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2010 Microchip Technology Inc.
DS21801F-page 83
MCP2515
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision F (October 2010)
The following is the list of modifications:
1.
Added 20-lead QFN package (4x4) and related
information.
2.
Updated Table 1-1.
3.
Updated the Product Identification System
section.
Revision E (November 2007)
Removed preliminary watermark.
Updated templates.
Updated register information.
Updated package outline drawings.
Revision D (April 2005)
Added Table 8-1 and Table 8-2 in Section 8.0
“Oscillator”. Added note box following tables.
Changed address bits in column heading in
Table 11-1, Section 11.0 “Register Map”.
Modified Section 14.0 “Packaging Information”
to reflect pb free device markings.
Appendix A Revision History: Rearranged order of
importance.
Revision C (November 2004)
Section 9.0 “RESET” added.
Heading 12.1: added notebox.
Heading 12.6: Changed verbiage within
paragraph in Section 12.0 “SPI Interface”.
Added Appendix A: Revision History.
Revision B (September 2003)
Front page bullet: Standby current (typical) (Sleep
Mode) changed from 10 A to 1 A.
Added notebox for maximum frequency on
CLKOUT in Section 8.2 “CLKOUT Pin”.
Section 12.0 “SPI Interface”, Table 12-1:
- Changed supply voltage minimum to 2.7V.
- Internal Capacitance: Changed VDD condition
to 0V.
- Standby Current (Sleep mode): Split
specification into -40°C to +85°C and
-40°C to +125°C.
Revision A (May 2003)
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